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半导体回流焊装片自动化方案

发布时间：2020年03月02日

       设备主要完成半导体封装DIP24/27、SOP27/DFN3、DFN5等等器件。焊线底座、瓷基板、引线框架、磁性钢片等通过机器人封装在一块送入回流炉，元器件封装固定后，用CCD检测封装效果，六轴机器人撕开磁性钢片后，放于堆叠料堆中，将焊线底座吸入传送带，传送至回流焊炉前方。